展會時間：2023年(nian)5月(yue)10-12日(ri)   10月(yue)

展會地點：日本東京
展會周(zhou)期：一(yi)年兩屆

主辦機(ji)構：日本(ben)勵展集團

支持單位：日本人工智能學會(hui)

展會(hui)概況：

AI EXPO–日(ri)本人工(gong)智(zhi)能展(zhan)是(shi)(shi)日(ri)本首場(chang)匯(hui)聚人工(gong)智(zhi)能相(xiang)關研究、應(ying)用、設(she)備和服務的貿易(yi)展(zhan)，展(zhan)會(hui)由(you)展(zhan)覽、學術會(hui)議、專業論壇組成，是(shi)(shi)日(ri)本國(guo)內頂(ding)級人工(gong)智(zhi)能行業人才及產品(pin)交流盛會(hui)。

2019年(nian)第二屆日本人(ren)工(gong)智能(neng)展吸引了(le)233 家參(can)展企業(ye)(ye)企，總展位(wei)592個(ge)，企業(ye)(ye)重復參(can)展率(lv)高達93%。三天展會共計(ji)有(you)48739 位(wei)專業(ye)(ye)觀(guan)(guan)眾(zhong)到場觀(guan)(guan)展。共計(ji)15位(wei)深耕人(ren)工(gong)智能(neng)領域(yu)的行(xing)業(ye)(ye)領袖帶(dai)來了(le)精彩的論(lun)壇峰會，共有(you)24620位(wei)觀(guan)(guan)眾(zhong)參(can)與了(le)上屆峰會。

基礎技術，硬(ying)件產品：機器學習(xi)(xi)、圖像識(shi)別、自然語言處理、大(da)數據、神經網絡、語音(yin)識(shi)別、深度學習(xi)(xi)、智能硬(ying)件

產(chan)品應用，智(zhi)能服(fu)務：Recommend、機(ji)器(qi)人、呼叫(jiao)中心(xin)、預(yu)測&維(wei)護、市場(chang)營銷(xiao)

注：包含但(dan)不局限(xian)于以上產品